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　　OFC 2026成为AI光互联技术密集催化节点，Open CPX、XPO与OCI三大多源协议组织(MSA)同步推进，标志着光互联从“技术路线之争”进入“多轨并行、标准先行”的新阶段。云厂商带宽需求维持爆发式增长：根据OFC云厂商表态，NVIDIA指出AI Agents将算力总需求扩大10倍，OpenAI披露2025年推理Token数量已增长320倍，吉瓦级AI工厂正在到来。这对数据中心的互联方案提出全新的要求——同时满足更低故障率、更低功耗和更高密度，可以快速量产的方案有望在新一轮的技术革命中占得先机。

　　在Scale out层面，XPO作为可插拔光模块的高密度升级版，可根据机架空间、TCO和散热条件与1.6T/3.2T传统模块灵活混用，实现按需部署，根据Arista OFC表态，XPO将可插拔方案的生命周期至少延长至2028年。在Scale up层面，XPO凭借12.8T高带宽、原生液冷与完整热插拔特性，规避了CPO在可维护性方面的挑战，同时具备更高的产业链成熟度与更开放的生态，其有望被云厂商接纳并切入带宽需求增量更大的Scale up市场，TeraHop在OFC上已提供XPO在Scale up层面的互联方案。此外，XPO也展现出了向Scale across中长距互联的渗透潜力。